Carcasas Omnimate CH20M6

• La conexión de bus alimenta, conecta y une en red a todos los módulos de la familia de carcasas "CH20M"..

• "CH20M6" permite el mejor uso del espacio ofrecido nunca por una carcasa de 6 mm.

• Fabricación de componentes totalmente automática a través de elementos de conexión SMT y regletas de bornes de bus SMD.

Weidmüller complementa su sistema de carcasas para componentes electrónicos modulares "CH20M" (Carcasa de Componentes IP20 Modular) para soluciones electrónicas con el modelo extra plano de 6 mm "CH20M6". La nueva carcasa para componentes electrónicos, que incluye un bus de carril DIN opcional, se caracteriza por permitir el mejor uso del espacio ofrecido nunca por una carcasa de 6 mm. Esto ofrece al ingeniero de desarrollo la máxima disposición y un mayor espacio de señalización.

Tanto los elementos de conexión SMT como la regleta de bornes de bus SMD facilitan el montaje automático de los componentes. La fabricación se beneficia de la ventaja que ofrece la carcasa para componentes electrónicos de 6 mm que puede procesarse de principio a fin en procesos de soldadura "reflow" - un método sumamente rentable ya que no requiere de reprocesado posterior. El nuevo bus de carril DIN de cinco canales ofrece una solución para alimentar, conectar y unir en red a todos los módulos de la familia de carcasas CH20M - desde el modelo de 6 mm al de 22,5 mm, hasta la carcasa de gran capacidad de 67 mm. Del mismo modo que la tecnología de conexión para placas c.i., la regleta de bornes de bus está diseñada para el proceso de "reflow" SMT y se suministra lista para su colocación automática.

Más espacio con la menor cobertura posible: gracias a sus mínimos requisitos de instalación y espacio, la carcasa para componentes electrónicos compacta de 6 mm "CH20M6" no solo acumula ventajas en el armario eléctrico sino que también lo hace a través de su densidad en funcionalidad y en entornos de procesos. La nueva carcasa para componentes electrónicos es la plataforma ideal para todas las aplicaciones de formato plano; por ejemplo, tanto como solución "independiente" como en operaciones de bus con alimentación central o para la unión inteligente de funciones distribuidas en operaciones descentralizadas. Desde el diseño hasta la fabricación y la instalación, simplemente se trata de una solución atractiva. Las características de diseño comunes garantizan que el modelo "CH20M6" encaje perfectamente en el sistema modular y dimensionable de carcasas "CH20M", que incluye carcasas de hasta 67 mm. El sistema de carcasas para componentes electrónicos "CH20M" encierra elementos electrónicos y se instala en armarios eléctricos o sistemas de distribución. Esta gama de carcasas ha sido diseñada para su instalación en la parte superior de carriles TS 35 (DIN EN 60715). La profundidad de instalación en el armario eléctrico es 115 mm y la altura 105 mm.

La configuración estándar de la carcasa "CH20M6" SlimLine de 6,0 mm tiene cuatro niveles de conexión y un total de ocho conexiones por brida-tornillo que, a su vez, están equipadas con tornillos de apriete tipo estrella/de cabeza ranurada para procesos automatizados. Opcionalmente, la carcasa está disponible con un contacto PE al carril DIN. La carcasa "CH20M6" ofrece hasta un 100% más de superficie frontal en comparación con otras carcasas de la misma anchura. El nivel de funcionamiento o, mejor dicho, la interfaz de acceso del usuario ofrece numerosas opciones de configuración diferentes. Y además de todo esto: dispone de la tapa abisagrada encajable con cavidad incrustada para señalizadores de aparatos.

Asimismo, la electrónica también se ha construido pensando en la eficiencia; por ejemplo, los elementos de conexión así como la regleta de bornes de bus SMD opcional pueden procesarse de forma automática junto con los componentes en un solo proceso de fabricación SMT. Si usa la carcasa "CH20M6", ya no es necesario el reprocesado manual.  La carcasa de 6 mm ha sido diseñada con el proceso de soldadura reflow en mente. Los elementos de conexión, fabricados con plástico LCP resistente a altas temperaturas, son dimensionalmente estables y pueden colocarse directamente desde la cinta y procesarse en el panel de montaje durante la soldadura reflow. La placa de circuito impreso es de generosas dimensiones y cuenta con una superficie de colocación disponible de 7400 mm², sin limitaciones de diseño. Esto significa que el diseñador dispone del espacio utilizable más grande ofrecido por una carcasa de 6 mm. Actualmente no existe en el mercado ninguna carcasa de 6 mm con más espacio utilizable. Sin necesidad de herramientas, los elementos de la carcasa se encajan de forma segura junto con los demás componentes. La carcasa "CH20M6" acaba con la solución común que ofrece el mercado que consiste en soldar la tecnología de conexión a los componentes electrónicos.

Fiel al lema "suministra, conecta, distribuye", el sistema de carcasa para componentes electrónicos "CH20M" permite que el ingeniero de desarrollo añada un bus de carril DIN opcional. El bus de carril DIN, con sus cinco carriles conductores, se integra de forma sencilla en el carril DIN TS 35 (alturas estándar: 7,5 y 15 mm según DIN EN 60715) para sustituir al costoso cableado individual. Los cinco carriles de bus se implementan tal y como se detalla a continuación: dos carriles de potencia, con una intensidad nominal de 5 A, un carril de señales y dos carriles de datos. El bus de carril DIN representa una solución de sistema flexible y sin interrupciones.