Tecnología SMT ahora también sin terminales de inserción para montaje de componentes en placas de circuito impreso. El borne para circuito impreso LSF-SMD es un dispositivo de montaje superficial (SMD) que satisface las exigencias de montaje totalmente automatizado de componentes en circuitos impresos. La gama de bornes LSF-SMT de Weidmüller aptos para soldadura reflow (THR) y con técnica de conexión PUSH IN se amplía con una auténtica variante SMD. A partir de ahora pueden aprovecharse las ventajas de la tecnología PUSH IN en las aplicaciones con circuitos impresos a base de fibra de vidrio, cerámica y compuestos de aluminio. Con un paso de 3,5 mm y dirección de salida de cable de 180°, los bornes para placa de circuito impreso LSF-SMD permiten una elevada densidad de integración con secciones máximas de conductor de 1,5 mm².
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Características:
El LCP no provoca la formación de bolsas de aire y no requiere de secado previo. El proceso SMT permite un montaje directo.
Conexión segura y sin herramientas de conductores de hasta 1,5 mm²: sistema de conexión PUSH IN de probada eficacia. El botón de desbloqueo integrado permite soltar el cable de forma rápida y sencilla.
Montaje eficiente
El embalaje de cinta en bobina con diversos anchos estándar facilita la eficiencia del proceso de montaje automatizado. Las ayudas de montaje optimizadas garantizan un proceso de recogida y colocación seguro y fiable.
Con dos terminales de soldar por polo, el borne para placa de circuito impreso LSF-SMD se fija convenientemente en el circuito impreso y no requiere de brida de montaje adicional.
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