La tendencia hacia la integración funcional continúa sin interrupción.
"Ninguna innovación ha tenido tanto impacto en la automatización, ni ha producido una manera tan sostenible de reducir los costes de producción y aumentar la productividad", indica Eberhard Klotz, Head of Marketing Products and Technology de Festo.
Esta creencia se refleja en la combinación de módulos electrónicos y neumáticos de Festo cuando es posible, como, por ejemplo, en la plataforma de automatización CPX, con su amplia integración funcional de módulos de control de movimiento, sistemas de posicionamiento servoneumático, módulos de sensores de presión, válvulas de control de presión proporcionales o soluciones empaquetadas para tecnología de seguridad.
Con la tecnología de conexión de los dispositivos OMNIMATE, Weidmüller también está impulsando la tendencia de una integración funcional. Los bornes y conectores para circuito impreso combinan la máxima funcionalidad en un mínimo formato. Por lo tanto, no es de extrañar que Festo haya decidido utilizar componentes de conexión Weidmüller para su módulo de E/S remotas CPX-L IP20. Festo se benefició de la colaboración con Weidmüller gracias a los conocimientos que ha adquirido durante mucho años en el área de la tecnología de conexión de dispositivos. Además, Festo recibió un apoyo significativo en el proceso de diseño.
Ninguna innovación ha tenido tanto impacto en la automatización, ni ha producido una manera tan sostenible de reducir los costes de producción y aumentar la productividad.
Procesamiento fiable y tecnología de conexión rápida
"Nuestros bornes para circuito impreso LSF-SMD cumplen los requisitos de un sistema de montaje superficial de circuito impreso completamente automatizado mediante soldadura SMD", explicó Stephan Ruhnau, gerente de productos de Weidmüller, sobre la decisión de Festo sobre qué componentes de conexión utilizar.
"El presecado no es necesario gracias al aislamiento LCP, que garantiza una gran estabilidad estructural sin formación de burbujas. Con dos terminales de soldadura por polo, LSF-SMD se fija adecuadamente a la placa y no necesita una brida de montaje adicional. El embalaje en cinta y con ancho de cinta estándar permite un proceso de montaje automático eficiente. Las almohadillas Pick & Place optimizadas facilitan la recogida por succión y la colocación seguras en un proceso SMT completamente automatizado."
LSF-SMD proporciona interfaces de conexión fáciles de usar a los módulos CPX-L-I/O de Festo: "Nuestro requisito era lograr un gran número de canales de entrada y salida digitales en un área de circuito impreso lo más pequeña posible. Al mismo tiempo, el método de conexión utilizado debería ser sencillo y fácil de manejar", explicó Hrvoje Vuksanovic, gerente de productos de Festo.
Con LSF-SMD, Weidmüller ofrece una solución perfecta. Tiene un paso de 3,5 mm y la dirección de salida de conductor de 180° permite una gran densidad de embalaje con una superficie de sección de conexión máxima de 1,5 mm².
"El resultado positivo para nosotros fue un número reducido de circuitos impresos y un tamaño también menor de la caja correspondiente", se complacía en agregar Hrvoje Vuksanovic. Otra ventaja de los bornes para circuito impreso LSD-SMD es la conexión por pisador de Weidmüller para la tecnología de inserción directa. La conexión directa y sin herramientas asegura un contacto fiable. Gracias al botón de liberación integrado, los cables se sueltan de forma sencilla y rápida cuando es necesario. En comparación con un método de conexión por tornillo, la tecnología PUSH IN ahorra hasta el 70 por ciento del tiempo de cableado y, en comparación con una técnica de conexión directa, alrededor del 40 por ciento.
Pleno cumplimiento de los requisitos de aplicación
Como proveedor de soluciones con experiencia en el área de conexiones de dispositivos, Weidmüller pudo satisfacer completamente los requisitos de Festo. Estos requisitos consistían en una rápida instalación gracias al sistema de conexión PUSH IN, reducciones de costes, precios competitivos para el cliente final gracias a la miniaturización y una instalación compacta en el armario de distribución gracias a la integración funcional en la mejor forma posibles.