La planificación eficiente y los procesos de diseño te ahorran un tiempo valioso en el desarrollo de los productos. Además de nuestros componentes para circuito impreso , te ofrecemos una amplia gama de herramientas y servicios de soporte.
Desde las especificaciones técnicas, pasando por el desarrollo y el diseño, hasta la homologación y la producción en serie, nuestros servicios OMNIMATE® pueden reducir considerablemente el gasto de tu proyecto y el tiempo de comercialización. Confía en nuestra experiencia al adquirir información y perfeccionar los componentes adecuados para tu dispositivo de forma rápida y sencilla con nuestras cómodas herramientas online.
Un código QR en el producto y en el embalaje te dirige directamente a YouTube y al vídeo sobre como manejarlo. En estos tutoriales, los pasos individuales de instalación se pueden seguir directamente durante el procesamiento.
¿Lo sabías? Puedes encontrar varios vídeos sobre el manejo de nuestros productos e interesante información sobre la empresa en nuestro canal de YouTube. ¡Échale un vistazo y suscríbete a nuestro canal hoy mismo!
Como partner experto para fabricantes de dispositivos, disponemos de amplios conocimientos especializados y prácticos, que hemos obtenido a lo largo de una década de experiencia y que compartimos contigo.
En nuestros documentos técnicos hemos recopilado información detallada sobre los problemas que afectan a la industria de fabricación de dispositivos. Experiencia actualizada y bien fundamentada, lo que ha demostrado éxito en la práctica y qué desarrollos harán avanzar tu proyecto.
¿Dónde puedes encontrar información? ¿Quién es tu persona de contacto? ¿Qué datos puedes encontrar sobre nuestros productos? Aquí encontrarás respuestas a preguntas frecuentes
Dependiendo de los requisitos y del área de uso, te ofrecemos el sistema de conexión que necesitas. Reúne todos los detalles sobre nuestra gama de sistemas de conexión y convéncete por ti mismo de los beneficios para el cliente.
Gracias al «principio de trampa para ratones» único, el conector SNAP IN se conecta en tiempo récord. El manejo es tan sencillo como el principio mismo: el conductor desaislado se inserta directamente en un punto de conexión abierto y, con un clic, la conexión snap-in se ajusta en su lugar. Al revés es igual de rápido: pulsa el empujador y el punto de conexión se volverá a abrir.
El innovador conector universal para cualquier tipo de aplicación. Tanto en el procesamiento manual como en los procesos de cableado totalmente automatizados, se pueden conectar de forma fiable diferentes tipos de conductores sin o con terminales tubulares.
Solo hay que empujar hasta el tope el conductor desaislado o preparado en el punto de embornado y la conexión está lista. Solo es necesario accionar la palanca de desbloqueo con cables flexibles o para soltar la conexión. El muelle de acero inoxidable asegura una elevada fuerza de contacto entre el conductor y la guía de corriente de cobre con estañado. Un jaula de acero inoxidable impide el acceso a la zona de contacto. Para evitar cualquier caída de la fuerza de sujeción, no se han utilizado piezas de plástico.
La opción predeterminada para aplicaciones en el campo permite un cableado rápido y, junto con su pequeño tamaño, su uso intuitivo también es ventajoso, incluso en ambientes con fuertes vibraciones.
Las bridas-tornillo de acero fabricadas mediante un proceso de estampado y plegado garantizan una conexión a presión resistente a las vibraciones. Cuando el tornillo de la abrazadera está apretado, se produce un contraefecto en el área roscada de la brida-tornillo que evita que la conexión se afloje accidentalmente. Dado que la rosca está en un plano inclinado, se produce un aumento de fuerza y se consigue una fuerza de sujeción muy elevada. Weidmüller utiliza acero endurecido con una óptima protección contra la corrosión para la estabilidad y seguridad, así como aleaciones de cobre en la zona de contacto para una buena conductividad eléctrica.
La conexión estándar para aplicaciones en entornos industriales con los mayores requisitos de fiabilidad, incluso en condiciones difíciles.
La conexión permite la máxima densidad posible en el área de borne. El "efecto Pull" garantiza la conexión del conductor en el punto de embornado, lo que da lugar a un contacto seguro.
Requisitos de diseño o instalación de cajas, como las ranuras de circuito impreso, que no permiten el uso de un tornillo en ángulo recto por razones de espacio.
Los contactos crimpados pueden realizarse con herramientas manuales o con una máquina de crimpado para producir grandes cantidades. A continuación, se insertan los contactos en el alojamiento previsto para ello. Para un procesamiento totalmente automatizado, se dispone de contactos crimpados con cinta.
Aplicaciones que combinan pasos de procesamiento totalmente automáticos y propias de la fabricación con el cableado de campo. Funciona en entornos con vibraciones o fluctuaciones de temperatura intensas.
Aprovéchate de nuestros conocimientos especializados y de nuestra experiencia, e infórmate sobre el uso previsto de los terminales con collares de plástico.
Los conectores macho para circuito impreso no están estandarizados; se fabrican y prueban según las normas vigentes.
Grupo de producto | armonizados | nacional | internacional |
Bornes para circuito impreso | EN 60947-7-1 | DIN EN 60947-7-1 / VDE 0611 | IEC 60947-7-1 |
EN 61984 | DIN EN 61984 / VDE 0627 | IEC 61984 | |
DIN IEC 60512 | IEC 60512 | ||
Conectores para circuito impreso no estandarizados | EN 61984 | DIN EN 61984 / VDE 0627 | IEC 61984 |
DIN IEC 60512 | IEC 60512 | ||
Bornes de paso | EN 60947-7-1 | DIN EN 60947-7-1 / VDE 0611 | IEC 60947-7-1 |
Tipos de conexión | armonizados | nacional | internacional |
Conexión brida-tornillo | EN 60999 | DIN EN 60999 / VDE 0609 | IEC 60999 |
Conexión sin tornillo | EN 60999 | DIN EN 60999 / VDE 0609 | IEC 60999 |
Conexión crimpada | EN 60352-2 | DIN EN 60352-2 | IEC 60352-2 |
Conexión por soldadura | HD 323.2.2.20S3 | DIN IEC 60068-2-20 | IEC 60068-2-20 |
Conexión Wire-Wrap | EN 60352-1 | DIN EN 60352-1 | IEC 60352-1 |
Conexión por desplazamiento del aislante (IDC) | EN 60352-4 | DIN EN 60352-4 | IEC 60352-4 |
Los subconjuntos electrónicos se fabrican económicamente utilizando la tecnología surface-mount technolog (SMT) con dispositivos de surface-mount technology (SMD). Las medidas de diseño, como la coplanaridad y el tamaño/forma de las almohadillas de soldadura, proporcionan una conexión fiable y estable de la placa de circuito impreso para los componentes electromecánicos. La forma estructural y la estabilidad de temperatura de los componentes SMD de Weidmüller se ajustan al procesamiento en equipos de montaje en superficie automatizado.
Subconjuntos exclusivamente equipados con componentes SMD y expuestos a cargas electromecánicas medias.
Los productos reflow en THT (Through Hole Technology), también conocidos como "Pin in Hole", son la mejor alternativa a la SMT (Surface Mount Technology) si actuan fuerzas mayores sobre los componentes electromagnéticos de las placas de circuito impreso. El diseño de componentes de los productos de Weidmüller está específicamente desarrollado para esta aplicación y tiene en cuenta los requisitos en términos de tipos de diseño y procesamiento desde el principio.
Los conectores y bornes para circuito impreso (THT) cableados se procesan en la soldadura por ola. Los conectores del componente se empujan hacia los orificios de entrada y luego se pasan a través de una o más olas de soldadura. Al aplicar la soldadura al pasador de soldadura, la soldadura líquida se introduce en los orificios de paso por la acción de las fuerzas de humectación y capilares y forma la junta de soldadura.
Los productos reflow en THT (Through Hole Reflow technology) son la mejor alternativa a los SMT (surface-mount technology) cuando sobre los componentes electromecánicos de las lacas de circuito impreso actúan fuerzas mayores. El diseño de componentes de los productos Weidmüller específicamente se ha desarrollado especialmente para esta aplicación y tiene en cuenta desde el primer ,omento los requisitos relativos a la forma de construcción, la resistencia térmica, el procesamiento para productos THT.
Aplicaciones en las que el procesamiento rápido y las conexiones fiables y estables a la placa de circuitos impresos son esenciales. reflow, por ola o manual para requisitos de temperaturas elevadas.
Todos los metales utilizados por Weidmüller se seleccionan y procesan con sus superficies tratadas de acuerdo con las últimas normas técnicas y se ajustan a la Directiva de la UE RoHS (Restricción de sustancias peligrosas).
Las piezas de acero se electrogalvanizan y tratan con una técnica de pasivación adicional. La protección de superficie se ajusta a los más altos estándares y a los requisitos especiales de los sistemas de conexión utilizados y es compatible con RoHS. La experiencia adquirida en el almacenamiento en racks de prueba exteriores en diferentes lugares (atmósferas industriales, marítimas, tropicales y normales) se ha incorporado al diseño de la protección de superficie.
Como materiales conductores de electricidad, el cobre, el latón y el bronce se caracterizan por una alta conductividad y por excelentes propiedades mecánicas. A las superficies se les suele aplicar un recubrimiento de estaño, lo que crea un contacto extremadamente bueno, "maleable" y con una baja resistencia de contacto. Además de asegurar propiedades eléctricas consistentemente buenas, el revestimiento de estaño proporciona una excelente protección contra la corrosión. Las conexiones por soldadura también reciben un revestimiento de estaño. Para garantizar la soldadura a largo plazo (vida útil), las piezas de latón reciben un revestimiento adicional de níquel como barrera de difusión. El revestimiento de níquel proporciona una protección eficaz contra la pérdida de átomos de zinc del latón.
El núcleo de un conector son sus contactos. Constituyen la conexión desmontable real. Hay dos tipos de contactos que lo hacen posible: conectores macho y conectores hembra. El macho conduce la conexión eléctrica a lo largo de su superficie exterior. Se inserta en el conector hembra, que conduce la conexión eléctrica a lo largo de la superficie de su lado interno. Los contactos en los conectores macho OMNIMATE están hechos de aleaciones de cobre. Las superficies de contacto tienen diferentes revestimientos galvánicos según las condiciones de funcionamiento.
Las superficies de contacto estañadas son las superficies estándar para los conectores macho OMNIMATE de Weidmüller. Estas superficies son ideales para las condiciones normales de funcionamiento en el entorno industrial, mientras que las altas fuerzas de contacto y el grado relativamente bajo de dureza del material de superficie garantizan resistencias de contacto bajas. Las superficies de contacto estañadas son adecuadas para la transmisión de intensidades y tensiones altas (> 100 mV y > 100 mA) y para ciclos de enchufado bajos.
Las superficies de contacto bañadas en oro son más resistentes a los factores climáticos, corrosivos y, en particular, de estrés mecánico. Este último se produce principalmente como resultado de vibraciones o de elevados ciclos de enchufado. Las superficies bañadas en oro tienen las mejores propiedades para transmitir intensidades y tensiones bajas (< 100 mV y < 3 mA).
Debido a su elevada conductividad, la plata es ideal para aplicaciones de alta intensidad. Los productos OMNIMATE Power vienen equipados con superficies de contacto plateadas, dependiendo de su clase de rendimiento.
Materiales aislantes: para cumplir con los diferentes requisitos de los productos resulta necesario emplear diferentes materiales aislantes específicos según la aplicación. Ninguno de los materiales aislantes utilizados por Weidmüller contiene sustancias peligrosas. Sobre todo, nos aseguramos de que todos nuestros materiales estén libres de cadmio. No contienen pigmentos de color basados en metales pesados y no generan dioxinas ni furanos.
Cada nuevo diseño necesita diferentes componentes para proporcionar una solución adecuada para tu aplicación. Por ejemplo, los conectores de acoplamiento en la placa de circuito impreso y en la caja tienen que cumplir diferentes requisitos. Al instalar los conectores de acoplamiento, tus clientes esperan características mejoradas que aumenten la seguridad y la comodidad.
Encuentra los mejores conectores para tu proyecto.
La versión más simple del conector no tiene paneles laterales. Las versiones abiertas pueden posicionarse unas al lado de las otras sin pérdida de polos (apilables por el extremo). Por lo tanto, se pueden utilizar dos conectores de 2 polos para obtener un conector de 4 polos en la placa de circuito impreso. El diseño apilable por el extremo es flexible cuando se producen grandes cantidades de polos en la placa de circuito impreso.
Las versiones cerradas se utilizan para evitar que el enchufe se inserte incorrectamente y para proporcionar una mejor protección contra el polvo. Ideales para evitar un acoplamiento incorrecto.
La versión cola de milano está cerrada y permite añadir bloques montados. Nuestras opciones de montaje ofrecen toda la flexibilidad que necesitas.
Para la opción clásica de tornillo, cada brida se empareja con una tuerca para el tornillo en la contraparte del conector de brida.
Si solo deseas unir conectores y enchufes con un pasador de desbloqueo y no deseas fijarlos con un tornillo, esta es la mejor solución. La brida de sujeción proporciona el gancho de retención del enchufe, con el contorno necesario para garantizar una fijación segura y que se puede desbloquear con facilidad posteriormente.
Para algunas series OMNIMATE® Power, junto con las clásicas versiones de brida situadas externamente a la derecha e izquierda de los conectores macho y hembra, también ofrecemos una innovadora brida intermedia con un mecanismo de gancho de retención. Esta solución inteligente permite una manipulación muy sencilla y segura. El macho y el conector se pueden fijar y soltar con una sola mano. Como opción, la brida de sujeción, con una tuerca adicional en el conector macho, también se puede enroscar hasta el conector. También hay disponibles versiones con un terminal de soldadura para la fijación adicional en la placa de circuito impreso.
Para aumentar la estabilidad mecánica, también puedes utilizar un tornillo que fije el conector de brida a la placa de circuito impreso. En la placa de circuito impreso debe haber un orificio adicional para el tornillo.
Brida de soldadura en lugar de tornillo. Para aumentar la estabilidad mecánica en la placa de circuito impreso, se integra un terminal de soldadura adicional en los lados de brida de la placa de circuito impreso. Este conector puede sencillamente soldarse durante el proceso de soldadura. No se necesitan más conexiones por tornillo.
La versión estándar, sin brida ni pasador adicional. Para soltarla solo hay que tirar del enchufe. En la mayoría de las series, los enchufes pueden conectarse uno al lado del otro, sin pérdida de polos.
La versión con cola de milano a la izquierda y a la derecha está cerrada y, si es necesario, puedes montar bloques de fijación pequeños (bridas) adicionales para la instalación. Con poco esfuerzo, puedes preparar versiones cerradas y con brida.
Los enchufes con brida tienen un tornillo en cada extremo. Esto garantiza la fijación segura del enchufe con el conector correspondiente mediante brida y tuerca. Una mayor seguridad significa que nadie puede desconectar el enchufe por error. En nuestra serie OMNIMATE Power, un gancho de retención proporciona una sujeción segura. El tornillo también puede utilizarse para la fijación. El pasador entre el enchufe y el macho se puede soltar simplemente presionando en ambos lados.
Hay una palanca a la derecha y a la izquierda del enchufe, que se puede mover fácilmente presionando con un destornillador o con los dedos. El enchufe y el pasador también se unen automáticamente con tan solo un clic. Gracias al mecanismo de bloqueo, el enchufe no se puede liberar por error. Las fuerzas de extracción aumentan, en particular para los conectores con un gran número de machos. Sin embargo, el pasador de retención puede utilizarse para soltar el enchufe del conector con brida o de la caja sin tener que tirar de los cables. El enchufe solo se puede liberar del pasador desbloqueando manualmente el seguro al mismo tiempo.
Para algunas series OMNIMATE® Power, junto con las clásicas versiones de brida situadas a la derecha e izquierda de los conectores macho y hembra, también ofrecemos una innovadora brida intermedia con un mecanismo de gancho de retención. Esta solución inteligente permite una manipulación muy sencilla y segura. El macho y el conector se pueden fijar y soltar con una sola mano. Para fijar los componentes solo tienes que engancharlos o, para mayor seguridad, también puedes insertar un tornillo a través del gancho de retención.
La tecnología de montaje en superficie (SMT) se ha establecido como la norma común para el procesamiento de conjuntos electrónicos. El sistema de conexión se puede integrar en el proceso SMT de dos maneras: mediante tecnología THR (Through-Hole Reflow) o SMD (Surface Mount Device). También es posible combinar ambos tipos de montaje.
Más información sobre nuestros componentes THR y SMD a continuación.
En el proceso de reflujo de orificio pasante (THR), los componentes se insertan a través de un orificio en el PCB y luego se sueldan a otros componentes SMT. El desafío especial de este método es que los componentes deben resistir las altas temperaturas del proceso SMT.
Con su longitud de tan solo 1,50 mm, nuestros componentes ocupan menos espacio y permiten una mayor libertad de diseño, al tiempo que cumplen los requisitos del IPC-A-610 E (7.3.3, Tabla 7-3, Nota 1). Con un grosor de PCB de 1,60 mm, podrás beneficiarte del montaje de doble cara.
También está disponible la opción de soldadura en fase de vapor, ya que no se forman gotas de pasta de soldadura en la parte inferior de la placa de circuito. Nuestro proceso de aplicación de pasta simplificada y los volúmenes de pasta minimizados también reducen tus costes de fabricación. La absorción óptima de la temperatura y la reducción del flujo sin problemas en el proceso de soldadura también contribuyen al montaje rentable de placas de circuito impreso.
Fabricamos nuestros componentes THR con plástico LCP de alto rendimiento para garantizar un uso fiable y sin problemas en tus tarjetas de circuitos impresos. Puedes utilizar estos componentes sin halógenos y resistentes a altas temperaturas con todos los métodos de soldadura comunes y beneficiarte de su excepcional estabilidad dimensional y de una alineación precisa de la rejilla. Gracias a su nivel de sensibilidad a la humedad extremadamente bajo (MSL 1), puedes almacenar los componentes indefinidamente y utilizarlos en el proceso de montaje sin presecado. Nuestros componentes permanecen dimensionalmente estables incluso a altas temperaturas de funcionamiento y se ajustan perfectamente a la placa de circuito impreso.
Con una tolerancia de posición inferior a ± 0,1 mm alrededor de la posición cero, nuestros terminales de soldadura superan los requisitos de la norma IEC 61760-3. Gracias a nuestros avanzados métodos de fabricación, nuestros conectores macho de gran precisión son ideales para su uso en el montaje automatizado. El macho de contacto se coloca y revisa con el máximo cuidado. Nuestros conectores macho dimensionalmente estables te aseguran un proceso THR sin interrupciones.
Para una fijación particularmente rápida y estable en la placa de circuito, ya no necesitas tornillos adicionales. Con nuestras bridas para soldar, los componentes de conexión a los machos de contacto se sueldan en un solo paso del proceso de reflujo. Ya no son necesarias medidas que requieran mucho tiempo y que incluyan tornillos. Además, la geometría y el posicionamiento de la brida para soldar protegen las juntas de soldadura contra el estrés mecánico a largo plazo y evitan que se sometan a tensión cuando se aprietan los tornillos.
Reduce al mínimo el número de elementos, el tiempo dedicado a la gestión de datos y el espacio de almacenamiento necesario. Gracias a su estructura modular, nuestros conectores SL-SMarT con conexiones de soldadura THR pueden combinarse con cualquier número de componentes de dos y tres machos. Dado que solo se necesitan dos sistemas transportadores, se optimiza el espacio de alimentación disponible. Especialmente para las placas de circuitos con diferentes conectores de varios polos, la velocidad de procesamiento y la optimización de costes conseguidas con SL-SMarT son inigualables.
En el proceso SMT, los dispositivos montados en superficie (SMD) se sueldan a la placa de circuito con almohadillas de soldadura. El uso de componentes SMD permite la dispensación de alambre a los componentes con los orificios normalmente necesarios para la fijación a la placa de circuito.
Para maximizar la estabilidad dimensional y garantizar una alineación precisa de la rejilla, fabricamos nuestros componentes SMD con plástico LCD de alto rendimiento. Este material ofrece una elevada estabilidad dimensional y una excelente resistencia al calor del soldador. Nuestro sistema de conexión SMD garantiza un proceso SMD fiable y fluido. Gracias a su bajo nivel de sensibilidad a la humedad (MSL 1), puedes procesar nuestros componentes sin presecar. Su bajo coeficiente de expansión térmica también evita que un conjunto se desvíe durante el proceso de soldadura, lo que acelera el proceso de montaje totalmente automatizado.
Nuestros terminales LSF-SMD PCB garantizan una retención segura en la placa de circuito gracias al uso de dos almohadillas de soldadura por polo, incluso sin bridas de montaje adicionales. Las fuerzas de sujeción por macho de más de 150 N en dirección axial soportan incluso cargas pesadas. Las pruebas simuladas de resistencia confirman la alta resistencia a vibraciones e impactos de nuestros productos según la norma IEC 61373/10.2011, lo que asegura un proceso SMT sin problemas y sin mantenimiento a largo plazo. Incluso la integración segura en placas compuestas de vidrio, cerámica o aluminio no supone ningún problema.
Nuestros componentes con almohadillas Pick & Place y superficies de aspiración permiten un montaje seguro y una colocación precisa en un montaje totalmente automatizado. Gracias a su peso ligero, nuestros terminales de placa de circuito optimizados para SMD también maximizan el rendimiento del montaje. Te beneficias de una integración sencilla de los elementos de conexión en el proceso de montaje con el embalaje en cinta en anchos de transporte estándar. Están diseñados para la automatización y contienen un número muy alto de componentes por rollo. Esto reduce los costes de configuración en procesos automatizados de SMD.
Para garantizar una calidad de soldadura fiable en el proceso de fabricación, las superficies de contacto de los pasadores de soldadura deberán humedecerse con la pasta de soldadura inmediatamente después del montaje. Esto permite que el flujo contenido en la pasta reaccione con el revestimiento Sn, lo que da lugar a una calidad de soldadura fiable. LSF-SMD tiene una coplanaridad de hasta 100 μm. Recomendamos un grosor de plantilla de 150 a 200 μm.
Las propiedades de estabilidad están cubiertas por valores normativos y por pruebas prácticas adicionales. El par axial por punto de contacto (polo) es significativamente superior a los valores permitidos por la norma IEC 60947-7-4. La fuerza de sujeción por polo de alrededor de 150 N (valor límite de 40 N para las secciones de conductor de 1,5 mm²) en la dirección axial es muchas veces superior a los requisitos normativos.
Se realiza una prueba simulada de vida útil. El espectro de pruebas incluye un aumento del ruido y del impacto de banda ancha de conformidad con la norma IEC 61373/10.2011 con un nivel de gravedad de categoría 1B ("montado en el cuerpo") en la gama de frecuencias de 5 a 150 Hz y con un nivel ASD de 1,857 (m/s²)²/Hz 3 dB y una aceleración efectiva de 5,72 m m² y 240 grados de libertad (DOF). La duración del ensayo es de cinco horas por eje. La forma de onda de choque medio-sinusoidal tiene una aceleración máxima de 50 m/s² y una duración nominal de 30 ms.
Además del embalaje Standard-Box, Weidmüller ofrece embalaje en cinta, bandeja y envase de tubo para embalaje compatible con máquinas y específico del producto de los componentes.
Embalaje en cinta
Para montaje automático, los conectores macho están disponibles para versiones de 90° (ángulo) y 180° (recto) en "embalaje en cinta". Estos se desarrollan precisamente para el producto correspondiente de conformidad con la norma IEC 602586-3. Los carretes son antiestáticos, tienen un diámetro de 330 mm (en la ficha de datos se encuentran los detalles específicos) y están adaptados a los alimentadores disponibles comercialmente.
La cinta está cubierta con lámina protectora. Una "almohadilla Pick & Place" resistente a altas temperaturas se centra en el conector macho para el agarre automático de los conectores macho rectos (180°). Esta "almohadilla Pick & Place" está incluida en el paquete de entrega de los conectores macho en el modo de entrega "embalaje en cinta". Los conectores macho en ángulo (90°) están diseñados de tal forma que no se requiere ninguna "almohadilla Pick & Place" para el agarre automático.
La anchura de embalaje en cinta depende del tamaño del paso (L1), el número de polos y el borde lateral (O = abierto, F = brida, SF = brida de soldadura, LS = brida de soldadura de bloqueo). Para las cintas universales utilizadas, Weidmüller ofrece los siguientes anchos de embalaje en cinta: 32 mm, 44 mm, 56 mm y 88 mm.
Encontrarás información de embalaje (por ejemplo, tipo de envase, cantidad, diámetro de carrete) en la hoja de datos correspondiente del producto seleccionado y a nivel de producto en el catálogo de productos de Weidmüller .
Material aislante
Nuestros componentes (THR y SMD) están hechos de LCP reforzado con fibra de vidrio (polímero de cristal líquido). Esto garantiza una elevada estabilidad de forma. Las excelentes propiedades de temperatura del material y el espacio de paso (stand-off) de min. 0,3 mm lo hacen ideal para el proceso de pasta de soldadura.
Para conectores PUSH IN (conectores RJ45 y USB), además de LCP, también se utilizan PA9T y PA10T, con un bajo nivel de sensibilidad a la humedad (MSL 1).
Superficie de contacto
Los sistemas de conector macho están expuestos a muchas influencias externas, como el calor húmedo y las vibraciones, que tienen un efecto negativo en las propiedades eléctricas y mecánicas y pueden reducir así la vida útil del dispositivo. Para combatir este desgaste, nuestros componentes de conector macho están provistos de un recubrimiento de contacto efectivo y se prueba en laboratorio su larga vida útil en un entorno industrial. La estructura de capas de contacto típica tiene un aleación de cobre como material de base, níquel como capa de barrera y cinc u oro como capa de contacto.
Encontrarás información detallada sobre materiales y superficies en el catálogo de productos y en la hoja técnica.
No menos esencial en el proceso de producción SMT es la soldadura por reflujo: en este paso, se derrite un depósito de soldadura existente, por lo que alrededor del 50 por ciento del volumen de pasta se vaporiza. Una vez montado el PCB, se forma una gota en la punta del pasador: se funde en el perfil de reflujo, fluye por acción capilar en el taladro y forma el menisco de soldadura.
El PCB y componentes son calentados suavemente en la fase de precalentamiento. Esto "activa" la pasta de soldadura en paralelo. Durante el periodo por encima de la temperatura de fusión (217°C a 221°C), la soldadura se licúa y conecta los componentes a los terminales de la placa. La temperatura máxima de 245 °C a 254 °C se mantiene durante aproximadamente entre 10 y 40 segundos. La soldadura se endurece durante la fase de enfriamiento. Sin embargo, se debe evitar que el PCB y los componentes se enfríen demasiado rápido para evitar las grietas de tensión en la soldadora.
Los perfiles de soldadura recomendados para la soldadura por reflujo y por ola figuran en el catálogo de productos y en la hoja técnica de los componentes respectivos.
El volumen de pasta requerido y, por lo tanto, el grado de relleno de pasta de soldadura en el proceso de impresión anterior es esencial para un resultado óptimo de soldadura en el proceso SMT.
Para el método de puntos de soldadura THR, en comparación con la soldadura por ola, se recomienda un diámetro ligeramente mayor del orificio de montaje, ya que la fusión de la pasta requiere suficiente espacio en el taladro.
Lee más sobre el diseño de PCB y plantilla en el documento técnico Tecnología de montaje en superficie: integración de la tecnología de conexión de dispositivos en el proceso SMT
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